没错，就是关于芯片制造领域的论文，三维硅通体结构，属于一种异构的芯片，具体就是以硅为上下连接结构，中间是碳纳米结构，这玩意儿要保证散热、保证性能的情况下纳米级别的线路布局，全是新的领域，有一些研究，有一些论文，但那些论文都太深奥了，尤其是涉及到制备环节，我发现我的智商不够用了，完全无法理解那些学术大佬们的构思。
至于制造环节更是如此，想想看吧，碳纳米管上晶体管按照预先做好的设计，进行生长，这其中的技术难度写起来太困难了！难度大到我看过之后都不该怎么才能表述……抄都不会……因为我不配……
所以我承认败了，看论文看到吐血，还看不懂……所以直接往前跳跃了三年。
其实真要做出来，三年肯定是不够的，为了保证故事的完整性，所以还是三年吧。
研究这些前沿技术的同时，我是真的太特么佩服现在的科学家了，真不知道他们脑袋瓜子里是怎么塞进那么多东西的。
当然，写这本书最大的好处还是，我对许多前沿科学领域都有了点了解，虽然大都是九牛一毛的，但真的很快乐。
起码知道了真正在做科研的兄弟姐妹们有多难……
另外，接下来的情节要走科幻向了……
换句话说，开脑洞跟幻想居多了。
最后谢谢大家的关心，这本书还没到完结的时候……
正如大家说的，开那么大的外挂总不好就弄个芯片，还有星辰大海需要征服呢……
以上！
最后再次感谢所有科技之锤的书友们，给大家拜个早年！
爱你们！
本章结束